免清洗無(wú)鉛助焊劑
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
ETD-811C是一種適用范圍廣的上等免清洗無(wú)鉛助焊劑，其助焊能力中，焊錫后板面殘留物少，且不含鹵素。特別適用于電腦主板、彩電、電話機(jī)、上等通訊器材及音響的焊錫工藝。
二、產(chǎn)品特色：
1.焊錫能力特別高，焊點(diǎn)飽滿圓滑，產(chǎn)品無(wú)拉尖、連焊、虛焊、短路等現(xiàn)象。
2.焊錫后，板面殘漬少且不含鹵素及其它腐蝕性的物質(zhì)，無(wú)需清洗。
三、產(chǎn)品應(yīng)用：
1.適用于發(fā)泡、噴霧、波峰、手浸松香爐。
2.若用波峰焊錫機(jī)，速度為4-8ft/min
3.線路板面溫度應(yīng)預(yù)熱至85-105℃，預(yù)熱如能達(dá)到95℃以上，焊錫后不粘手。
4.錫爐之溫度應(yīng)在245-255℃之間。
四、技術(shù)參數(shù)：
1.比重：0.823±0.005(25℃) METTLER 電子比重計(jì)
2.固體含量：6.9%
3.水溶性電阻率：5.6×104 (Ω。cm)
4.表面阻抗: a.潮熱前 4×1012 (Ω)
b.潮熱后 2×1011 (Ω)
5.擴(kuò)展率：91%
6.氯含量：無(wú)
7.閃點(diǎn)：13℃
8.稀釋劑：ETD-811G(比重0.790±0.005)
五、使用維護(hù)：
1.將本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊劑比重在0.815～0.830之間，要求2～4小時(shí)測(cè)一次比重。比重低時(shí)添加助焊劑，比重高時(shí)添加稀釋劑，助焊劑和稀釋劑用量大約為1:1。
3.松香缸之助焊液工作一星期后需清理一次缸底（六天制工作，每天工作８小時(shí)計(jì)），二星期之后需更換新的助焊劑。
六、注意事項(xiàng)：
1.本品應(yīng)密封貯存于陰涼干燥處，運(yùn)輸途中應(yīng)避火，避熱及防沖擊等。
2.本品含有機(jī)溶劑，使用時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離火源，且應(yīng)避免吸入和口服。
3.本品有效貯存期為一年，塑料桶20公升裝。
