助焊劑的分類

助焊劑的種類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂3大系列。

樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,腐蝕性比較小,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體,松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、無毒性和長期穩(wěn)定性,是****的助焊材料。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,主要由松香、樹脂、活性劑、添加劑和有機溶劑組成。目前,在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香根據(jù)品種、產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學組成和性能有較大差異,因此,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關鍵。
1. 助焊劑的分類

助焊劑的分類主要有以下幾種方法:按助焊劑狀態(tài)分類,按助焊劑活性大小分類,按助焊劑中的固體含量分類,按活性劑類別分類,按助焊劑殘留物的溶解性能分類。
(1)按助焊劑狀態(tài)分類

按助焊劑狀態(tài)可將其分為液態(tài)、糊狀、固態(tài)3類。液態(tài)助焊劑常用于波峰焊和手
工焊工藝:糊狀助焊劑常用于錫膏,或在BGA/CSP返修中使用:固態(tài)助焊劑常用于錫絲的內(nèi)芯
(2)按助焊劑活性大小分類按助焊劑活性大小可分為低活性(R)、中等活性(RMA)、高(全)活性(RA)和特別活性(RSA)助焊劑。
活性劑分類標識R、RMA、RA和RSA為國內(nèi)習慣用法,在PCJ-STD004等標準中,焊劑活性分類的標識采用L、M和H來表示,它們的相互關系如下。
L0型焊劑—所有低活性(R)類,某些中等活性(RMA)類,某些低固含量的免清洗焊劑
L1型焊劑—大多數(shù)中等活性(RMA)類,某些全活性(RA)類。
M1型焊劑—某些全活性(RA)類,某些低固含量免清洗焊劑。
M2型焊劑——大多數(shù)全活性(RA)類。
HO型焊劑——某些水溶性焊劑。
H1型焊劑——所有全活性合成(RSA)類,大部分水溶性和合成全活性焊劑。
(3)按助焊劑中不揮發(fā)物(固體含量)分類按助焊劑中不揮發(fā)物分類可將其分為:低固含量,≤2%:中固含量,2.0%~5.0%:高固含量,5.0%~10.0%。
(4)按活性劑類別分類

按活性劑類別可將助焊劑分為無機、有機、樹脂3大系列。
①無機系列助焊劑。
無機助焊劑具有高腐蝕性,由無機酸和鹽組成,如鹽酸、氫氟酸、氯化錫、氟化鈉或鉀和氯化鋅。這些助焊劑能夠去掉鐵和非鐵金屬的氧化膜層,如不銹鋼、鐵鎳鉆合金和鎳鐵。無機助焊劑的特點是活性大,腐蝕性較大,能夠用水清洗。

無機助焊劑一般用于非電子應用中,如銅管的銅焊,有時用于電子工業(yè)的鍍鉛錫。無機助焊劑由于其潛在的可靠性問題,不應該考慮用于傳統(tǒng)或表面貼裝電子裝配。其主要的缺點是有化學活性殘留物,可能引起腐蝕和嚴重的局部失效。

②有機系列助焊劑。
有機系列助焊劑包括有機酸、有機胺、有機鹵化物等物質(zhì)。有機酸(OA)助焊劑的活性比松公香助焊劑強,但比無機助焊劑弱。其活性相對較弱,但具有活性時間短,加熱迅速分解、殘留物基本上呈惰性,吸濕性小,電絕緣性能較好等特點,可以采用溶劑或水清洗。
在助焊劑活性和可清潔性之間,OA助焊劑提供了一個很好的平衡。特別是1%~5%低固體含量的OA助焊劑,這些助焊劑中含有極性離子,由于它們在水中的可溶性,很容易用極性溶劑(如水)去除掉,因此OA助焊劑是環(huán)保允許的。有機酸(OA)助焊劑在**、商業(yè)、工業(yè)和電信業(yè)等(二類和三類)電子產(chǎn)品的回流焊與波峰焊工藝中應用是可行的?，F(xiàn)在,水溶性錫膏也逐漸被廣泛應用,通過回流焊接之后,可以很容易地用水清洗
③樹脂系列助焊劑。

樹脂系列助焊劑是由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成的,其助焊性能好,而樹指可起成膜劑的作用,焊后殘留物能形成致密的保護層,對焊接表面具有一定的保護性能。松香(樹脂)助焊劑是應用*廣泛的助焊劑,后面有詳細的介紹。
(5)按助焊劑殘留物的溶解性能分類

按助焊劑殘留物的溶解性能,可將助焊劑分為樹脂型(有機溶劑清洗型)、水溶型、免清洗3大類。

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