焊錫膏的使用：(根據(jù)產(chǎn)品型號不同有所差別) 一般要求從冰箱里取出后需回溫3小時以上才可以開始使用，使用時若 發(fā)現(xiàn)印刷**；塌陷；焊錫膏過希等問題，需進行充份攪拌后在使用。 (我們現(xiàn)在所規(guī)定的焊錫膏回溫時間為8小時)
一般要求焊錫膏在開封后三天內(nèi)用完(如果量不大, 可將焊錫膏用完后盡 快密封好并放回冰箱)再次使用時可加入部分新鮮錫膏加以攪拌, 并盡快用完。
對于已經(jīng)印刷在PCB上的焊錫漿應盡快使其回流，而不應將以印刷好焊 錫漿的PCB長時間暴露在空氣中(這樣會導致焊錫漿中的FLUX嚴重揮發(fā)，從而影響回流焊接的*終效果) 通常在4小時以上沒有完成回流的應將焊錫漿清洗干凈并檢查其表面沒有多余錫球及其它雜質(zhì)再后重新印刷。
錫膏長時間放置在網(wǎng)板上會使FLUX揮發(fā), 從而影響印刷性, 因此在1小 時以上應刮起放回瓶中, 但對0.5mm以下間距印刷時會發(fā)生印刷困難。
焊錫漿保質(zhì)期對于回流后的焊接質(zhì)量影響非常重要，故每天使用前必須 認真檢查焊錫漿包裝物上的使用標簽，確定其各項參數(shù)完全正確后方可使用。
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